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Intel展示TigerLake晶圆,核心面积增大20%【亚博网页版登陆界面】

 


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本文摘要:CES2020大展上Intel首次公开发表了下一代移动平台TigerLake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,使用10nm+工艺,构建新的WillowCoveCPU核心、XeLPGPU核心,IPC性能提高多达两位数,同时大大强化AI性能。

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CES2020大展上Intel首次公开发表了下一代移动平台TigerLake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,使用10nm+工艺,构建新的WillowCoveCPU核心、XeLPGPU核心,IPC性能提高多达两位数,同时大大强化AI性能。在会后的内部展出上,Intel首次拿走了TigerLake的晶圆可供大家书画。

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事实上,Intel虽然官方称之为TigerLake用于的10nm是增强版10nm+,但严格来说将不会是第三代(10nm++)。

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